ICS 49.025.01 CCS V 25 GB 中华人民共和国国家标准化指导性技术文件 GB/Z 41275.22—2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南 Process management for avionicsAerospace and defence electronic systems containing lead-free solderPart 22: Technical guidelines (IEC/TS 62647-22:2013,MOD) 2023-12-28 发布 2024-07-01实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/Z 41275.22—2023 目 次 前言 / 引言 1 范围 2 规范性引用文件 3术语、定义和缩略语 3.1术语和定义 3.2 缩略语 4. 技术路径 5 无铅焊料的一般性能 5.1 总则 5.2 高温 5.3 低温 5.4 温度循环 5.5 振动/机械冲击 6 系统级使用环境 6.1 总则 6.2 使用环境 10 6.3 电子/电气设备热环境 6.4 振动和冲击· 6.5 湿度· 6.6 其他环境：盐雾、霉菌、冷却空气质量和流体相容性 7 高性能电子产品试验? 8 焊点可靠性 8.1 8.2 焊料合金和镀层的混合 12 8.3 Sn-Pb焊点中的无铅端子 13 8.4 无铅焊点中的Sn-Pb端子 15 8.5 铋效应 8.6 混合合金组合试验 16 8.7 无铅焊料与混合冶金模型建立 17 9 部件 20 9.1 材料 20 9.2 温度评估 20 GB/Z 41275.22—2023 9.3 注意事项 20 9.4 塑封微电路（PEM)潮湿敏感等级（MSL) 20 9.5 端子镀层 20 9.6 装配应力 21 9.7 热浸焊 21 10 印制电路板 22 10.1 总则 22 10.2 镀覆孔 22 10.3 铜溶解 22 10.4 层压材料 10.5 表面镀层 23 10.6 无铅PCB/PWB工艺验证 25 10.7 无铅焊接应用的PCB/PWB设计注意事项 25 11印制电路板(PCB)/印制线路板(PWB)组装件 25 11.1 总则 25 11.2PCB/PWB附连板 25 11.3焊接检验标准 25 11.4 助焊剂、残留物、清洁和表面绝缘电阻 25 12模块装配 12.1 连接器和插座 31 12.2 散热器/模块 31 12.3 覆形涂层 13导线/电缆装配· 13.1 温度影响 13.2 电缆连接器 32 13.3 导线端子 32 13.4 拼接 13.5 套管 14 返工/修复· 32 14.1 总则 32 14.2 部件返工 33 14.3 基地级修复 34 14.4 混合焊料返工温度曲线 34 14.5 助焊剂 35 14.6 返工/修复清洁工艺 35 14.7 检验要求 36 15 通用产品寿命试验 36