ICS 31.200 GB CCSL55 中华人民共和国国家标准 GB/T44775—2024 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 Integrated circuit 3D packaging-Requirement for die stack process and evaluation 2024-10-26发布 2025-05-01实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T44775—2024 目 次 前言 范围 1 规范性引用文件 2 术语和定义 3 一般要求 4.1 设备、仪器和工装夹具 4.2 材料 4.3 注意事项 详细要求 5.1 环境 典型工艺流程 5.2 工艺准备 5.3 5.4 待叠层芯片确认 5.5 引线键合类芯片叠层工艺 5.6 倒装类芯片叠层工艺 5.7 标识、转运、贮存 5.8 记录 评价要求 6 6.1 引线键合类芯片叠层工艺的评价要求 6.2 倒装类芯片叠层工艺的评价要求 GB/T44775—2024 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任， 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本文件由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口。 本文件起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司。 本文件主要起草人：袁世伟、高娜燕、肖汉武、帅喆、黄海林、肖隆腾、何慧颖。
GB-T 44775-2024 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
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