GB ICS31.200 CCS L56 中华人民共和国国家标准 GB/T44795—2024 系统级封装（SiP） 一体化基板通用要求 General requirements for integral substrate of SysteminPackage(SiP) 2024-10-26发布 2024-10-26实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T44795—2024 目 次 范围 规范性引用文件 术语和定义· 总体要求 4.1 通则 4.2 文件优先顺序 4.3 一体化基板类型 5特性定义要求· 5.1 总则 5.2 电气特性 5.3 热特性 5.4 结构特性· 设计要求 6 6.1 总则· 6.2 体化厚膜基板设计要求 6.3 -体化薄膜基板设计要求 6.4 一体化厚薄膜混合基板设计要求 6.5 体化有机印制基板设计要求. 验证要求 7.1 总则 7.2 验证方案 7.3 仿真模型· 7.4 试制验证· 7.5 建模提参· 制造要求 8 8.1 总则· 8.2 验证与制造一致性 8.3 关键工序与特殊过禾 8.4 质量控制 8.5 工艺模型库 8.6 环境要求 6 检验要求 1 GB/T44795—2024 9.1 总则 9.2 静态指标检验· 9.3 环境性能试验· 10交付要求· 10.1 标识 10.2 文件· .10 11产品转运、贮存要求 11.1 转运· 11.2 贮存 10 附录A（资料性） 基板设计典型参考值 A.1一体化厚膜基板· A.2一体化薄膜基板 13 A.3一体化厚薄膜混合基板 A.4 一体化有机印制基板 参考文献·· SAG II
GB-T 44795-2024 系统级封装（SiP）一体化基板通用要求
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