ICS 31.200 GB CCS L 55 中华人民共和国国家标准 GB/T 44796—2024 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺 过程和评价要求 Integrated circuit 3D packagingRequirement for bumping-wafer-sawing process and evaluation 2024-10-26发布 2025-05-01实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T 44796—2024 目 次 前言 II 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 一般要求 4.1 设备、仪器和工装夹具 4.2 材料 4.3 一般注意事项 详细要求 5 5.1 环境 5.2 典型工艺流程 5.3 工艺准备 贴膜 5.4 揭保护膜 5.5 5.6 烘片(必要时) 5.7 激光预切（必要时） 5.8 划片 5.9 清洗 5.10 紫外解胶（必要时） 5.11 标识、转运和贮存 5.12 包装 5.13 记录 6 评价要求 6.1 贴保护膜的评价要求（必要时） 6.2 贴划片膜的评价要求 6.3 揭保护膜的评价要求 6.4 激光预切的评价要求 6.5 划片的评价要求 6.6 清洗的评价要求
GB-T 44796-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
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